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张周强等二人因公赴韩国行前公示

作者: 时间:2019-10-10 点击数:

应第五届材料与可靠性国际会议( ICMR-2019 )邀请,学校拟派机电工程学院张周强、林何于2019年11月26日至2019年11月30日赴韩国参加会议。赴韩国所需费用由学科建设经费承担。

特此公示,公示期: 2019年10月10日-10月15日。若有异议,请以书面形式于10月15日前向国际合作与交流处反映。

联系电话: 029-62779090

国际合作与交流处

2019年10月10日

电话:029-62779091 传真:029-62779091 邮箱:interoffi@xpu.edu.cn 地址:中国·西安·金花南路19号[710048]

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