应2019年第三届材料科学与工程技术国际会议(3rd ICMSET 2019)大会主席邀请，学校拟派遣材料工程学院王俊勃（团长）、思芳于2019年3月14日至3月18日赴美国参加第三届材料科学与工程技术国际会议。赴美国所需费用由学院学科建设经费和教师个人科研经费承担。

特此公示，公示期：2019年2月11日—2月15日。若有异议，请以书面形式于2019年2月15日前向国际合作与交流处反映。

联系电话：029-82330567

联系邮箱：amber8894@126.com

国际合作与交流处

2019年2月11日